• dip transfer - 引用次数：2

  Four deposition techniques have been assessed; these includes mini-stencil, dip transfer, on-and off-contact stamping.

  评定的四个淀积技术工艺,包括最小型模板、浸渍传递、接触及非接触模压技术。

  参考来源 - 芯片级尺寸封装返修技术工艺评定

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress