德国汉高技术公司(Henkel Technologies)最近发布了一款针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料，其优质环保形起了业界关注。
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并入汉高建筑技术公司 Henkel Bautechnik
汉高技术公司
Henkel Technologies
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