关于高功率LED封装二三事-中国LED新闻网 从封装载体之材料选用做区分，实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b)，成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下，另有经济的选择，为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Th
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以这种方式，发光装置通过板上芯片技术安装在所述板上。
In this fashion, the light emitting devices are mounted on the board by a chip-on-board technique.
本文采用有限元法分析了板上芯片（COB）的热应力分布。
The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board(COB).
本文采用有限元法分析了板上芯片(COB)的热应力分布。
The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board (COB).
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