据台积电内部规划，2007年封装的将主要着力于65纳米制程，包括无铅封装及晶片尺寸覆晶封装(Flip Chip CSP)，2008年则将跨入45纳米制程的封装。包括打线(wire bond)及无铅，晶片尺寸覆晶封装等。
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晶片尺寸覆晶封装
Wafer size encapsulation
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