Chip-scale package
3mm x 3mm的薄型晶片尺寸封装（Chip Size Package，CSP）使FingerTip成为业界最小的多点触控晶片。
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导线架晶片尺寸封装 LFCSP
晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
与晶圆级晶片尺寸封装 Wafer Level Chip Scale Packaging
晶片尺寸覆晶封装 flip chip CSP
晶片和芯片尺寸封装 Chip Scale Package
晶片级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
半导体器件，半导体晶片，芯片尺寸封装及制作和检测方法。
Semiconductor device, semiconductor wafer, chip size package, and methods of manufacturing and inspection therefor.
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芯片尺寸封装是超高密度和超小型化的消费类。
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