...PEEK特性的关键半导体应用，还包括化学机械研磨环(CMP ring)、晶圆输送、晶圆储存以及前开式晶圆盒(front opening unified pod，FOUP)。
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...特性的关键半导体应用，还包括化学机械研磨环(CMP ring)、晶圆输送、晶圆储存以及前开式晶圆盒(front opening unified pod，FOUP)。
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前开式晶圆盒 FOUP
晶圆输送盒 wafer cassette ; wafer shipping box
晶圆匣盒传送机 cassette transfer
晶圆匣盒/晶圆收纳盒 cassette/magazine
前开式晶圆传送盒 FOUP
晶圆框架输送盒 wafer frame cassette
晶圆料盒至晶圆料盒式 Cassette-Cassette processing
晶圆传送盒 FOUP ; front opening unified pod
检测晶圆传送盒的物料 FOUP
为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用“前开式标准晶圆盒”即所谓的FOUP来搬运晶圆。每个无尘超净的晶圆盒中可放置25块硅晶圆。
To simplify transportation and minimize the risk of contamination, fabs make use of "front-opening unified pods, " or FOUPs. Each one holds 25 wafers in a sterile, clean environment.
应用材料公司的无尘室有一条自动化悬挂单轨，可将前置式晶圆传送盒从一处输送至另一处。
Applied's clean room has an overhead robotic monorail that transports FOUPs from place to place.
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