晶圆制造厂黄光区派工法则之研究 - pdf.io 关键字：投料，派工法则，晶圆制造 [gap=1305]Keywords: Wafer Releasing, Dispatching Rule, Wafer Fabrication
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晶圆制造 (Wafer Manufacturing)：将已完成的IC 设计送到晶圆代工厂 (Foundry) 制 作光罩，再经由清洗、氧化及沈积、微影、蚀刻及离子植入等半导体制程的步骤、 ...
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... 3.IC Layout IC布局： 将设计完成的电路，依据制造IC所需光罩的设计规则，完成实体布局。 4.Wafer Process 晶圆制造： 光罩完成后，进入晶圆厂制造。 5.Circuit Probe电路点测： 利用探针点测芯片上的电路。 ...
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...cation），是资金与 技术最为密集之处，伴随著晶圆加工的上游产业则包括产品设计（IC design）、晶圆制造（ Wafer manufacture）、以及光罩（Photo mask）制造等，下游产业则更为庞大，其中包括一般 所称半导体后段制程（Back-end processes）的 IC 封装（Pac...
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And based on that, from author’s engineering experience, discuss some new process of DRAM wafer fabrication and the direction of DRAM technology development.
继而,本篇论文对DRAM器件的晶圆制造工艺作了详细地论述,包含了诸如:有源区的形成,栅极的形成,源漏极的形成,存储电容的形成以及金属互连等重要工艺,并以此为基础,从作者的工程经验出发,论述了目前一些DRAM器件晶圆制造的新工艺并且对未来DRAM器件晶圆制造工艺的发展方向进行了展望。
参考来源 - DRAM器件制造的新工艺和电性测试参数的分析·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
本文介绍了半导体晶圆制造车间层控制的内容及方法。
Content and methods of shop-floor control in semiconductor wafer fabricati…
它提供了全面的半导体晶圆制造服务、技术供应商和系统公司。
It provides comprehensive wafer fabrication services and technologies to semiconductor supplier and system companies.
针对晶圆制造系统的多重入特性，提出了层周期、逻辑层数等概念。
In view of the multiple re-entrant characteristics of wafer manufacturing systems, this paper presents some concepts such as cycle time per layer and logical layer number.
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