无铅是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。铅是一种多亲和性材料，不仅污染水源，而且对土壤和空气都可能产生污染与破坏。环境一旦受到铅的污染，其治理的难度、周期、经费都十分巨大。
无铅含铋铜−钢双金属轴承材料的摩擦学特性 - TNMSC 关键字: 含铋铜基；轴承材料；无铅；摩擦学特性[gap=1362]Key words: Bi-contained copper; bearing material; lead-free; tribological properties
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Reliable and robust安全可靠，功能强大 Pb free无铅 The product itself will remain within RoHS compliant version.产品本身将保持在符合RoHS标准的版本。
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无铅的 unleaded ; lead free ; lead-free
无铅釉 [陶瓷] leadless glaze ; lead free glaze
无铅的的 nonleaded ; nonlead
无铅钓组 no sinker Rig ; NO SINKER ; Weightless Rig
甲醇无铅汽油 methanol lead-free gasoline ; free gasoline
无铅喷锡 Lead free ; Lead-free HASL ; HASL ; HASL Pb-free
无铅电镀 nickel free plating ; nf/p nickel free plating ; lead-free electroplating
无铅焊锡 lead-free solder ; lead free solding ; SnAgBi ; lead free soledering
无铅硼釉 boracic glaze
Lead containing productions have been banned to manufacture in China for almost three years, but lots of lead-free patents are protected by foreign countries.
在我国无铅产品已正式产业化近三年时间,但许多相关专利仍由外国把持。
参考来源 - SnThe EM problem has still attracted a lot of attention even after development of lead free solders.
无铅钎料出现后,电迁移问题仍然引起了广泛的关注。
参考来源 - 钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究Legislation of lead-free process has made the application of lead-free solder become wider in electronic products.
无铅进程的立法使得无铅钎料在电子产品中得以更广泛的应用。
参考来源 - 电磁感应加热尺寸效应及其BGA封装互连新方法特征研究The semiconductor industry also tries to create Pb-free,or so called "Green" electronic products.
半导体行业也在积极参与保护环境,被称为“绿色”的无铅化电子产品正在成为业界的重要追求。
参考来源 - 球栅阵列封装无铅植球工艺研究The Pb-free materials do be good to environment protecting and human health, which however will derivate relative problem.
无铅材料的使用,对环境保护和人类的健康安全无疑是有益的,但在工业生产的无铅化过程中,出现了一些难题。
参考来源 - 抑制引线框架锡须生长的电镀工艺·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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