另外，南亚电路板还计划于2011年第一季度提高位于大陆昆山厰打线载板（wire bond substrate）的月产能15万平方尺。昆山厰现时的打线载板月产能是25-30万平方尺。
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...计划也已经出炉，预估资本支出将在10亿元之内，较去年50亿元大幅降低，而扩增的产品线将以高密度链接基板(HDI)与打线载板(WB BGA)为重点。
打线载板
Wire loading board
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