可选的新型微引线框架(MLF)芯片级封装减小了器件焊盘的尺寸,其价格可与标准的方型扁平封装(QFP)的价格相比拟。
基于8个网页-相关网页
微引线框架
Microlead frame
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动