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底部填充胶/填料 Underfill/Underfiller
底部填充胶
underfill
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
此外，他在底部填充胶和粘接剂方面有着丰富的经验。
In addition, he also has very extensive experience in the development of underfills and adhesives.
youdao
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
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