布图设计是根据微电子技术电路及其制造工艺的要求进行的掩模设计。布图设计一般包含布局（电路元件、器件的安置）和布线（电路元件、器件的互连）两个相互关连的设计步骤。布图设计的主要任务是按给定的制造工艺条件，完成电路元件、器件的布置和元件间必需的互连，保证：芯片有较高的布图密度；互连符合元件、器件的电学性能要求（如负载能力等）；互连产生的寄生效应的影响（如连线寄生电容等）在设计要求允许范围以内并考虑设计制造周期、设计正确性验证和设计成本等。
布图设计(Layout Design)也称为物理设计(Physical Design), 就是根据电路和工艺的要求完成芯片上单元或功能块的安置，实现它们之间所需要的互连。
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