... 封装形式Holder Type： 工作温度范围Operating Temperature Range 频率准确度Frequency Tolerance ...
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重点介绍了高密度封装形式及应用前景。
Several types of high density packaging and their application prospects are emphatically described.
第六章，介绍了该芯片版图、封装形式、整体测试方案以及测试结果。
The Sixth Chapter gave the chip's layout, package, overall test scheme, and test results.
由于其自身的结构与封装形式，塑封双极型功率管存在很多可靠性问题。
Plastic capsulation power bipolar transistor exists many reliability problems due to the structure and package style.
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。 CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA（栅格阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则采用SEC（单边接插盒）的形式封装。还有PLGA（Plastic Land Grid Array）、OLGA（Organic Land Grid Array）等封装技术。
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