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逻辑封装库 logic Decal
PCB封装预览库 PCB footprint viewer
微电子封装材料数据库 microelectronics packaging materials database
建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库，使Cadence公司的MCM系统能适合我所M CM - c设计。
The process data library, the design rule library and the package library were set up in CADENCEs MCM design system, based on high temperature co fire process.
清单2显示了这个数据库封装类的代码。
数据库模型：封装供此特定项目使用的逻辑和物理数据设计。
Database model: Encapsulates a logical and physical database design for this specific project.
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