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多晶片堆叠封装

网络释义

  Multi Stacked-Die Packaging

...后的个别晶粒测试),到包装出货,可协助客户大幅缩短产品上市时程及降低整体成本。 多晶片堆叠封装(Multi Stacked-Die Packaging) 堆叠式晶片封装是把多颗不同功能之晶片整合在同一封装模组内,除有效达到功能整合外,更可节省电路板的面积、减少晶片所占据的空...

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有道翻译

多晶片堆叠封装

Polychip stack package

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