在取掉大元件如密间接元件(fine pitch),塑料引脚芯片载体(PLCC, plastic leaded chip carrier),球栅阵列(BGA, ball grid array)、元件 小元件如芯片规模包装(CSP, chi...
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plastic leaded chip carrier
在取掉大元件如密间接元件(fine pitch),塑料引脚芯片载体(PLCC, plastic leaded chip carrier),球栅阵列(BGA, ball grid array)、元件 小元件如芯片规模包装(CSP, chi...
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