而近来已有大功率LED的出产，就是利用新改良的激光溶解（Laser lift-off）及金属黏结技术（metal bonding），将LED磊晶晶圆从GaAs或GaN长晶基板移走，并黏结到另一金属基板上或其他具备高反射性及高导热性...
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利用新改良的激光溶解
Dissolution with a newly improved laser
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