eutectic bonding
而有介质的接合技术在微机电制程中最常使用的如共晶接合(eutectic bonding)，共晶接合的接合机制是使两种金属材料在共晶温度时达到接合，如金 跟矽的共晶温度约为摄氏 363 度，其他有介质接合亦可以厚膜光...
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