...左右（约合29美元）不等，主要由配置和包装决定。目前样品已经开始提供。该系列采用具备144或176引脚的低型四方扁平封装（LQFP）或具备260或416个焊球的球栅阵列（BGA）封装。预计将于2009年实现量产。
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低型四方扁平封装
Low profile square flat package
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