any layer inner via hole
... landless via hole 无连接盘导通孔 any layer inner via hole 任意层内部导通孔 bottom-up design 自底向上预设 ...
基于840个网页-相关网页
... 埋,盲孔buriedblindvia 任意层内部导通孔anylayerinnerviahole 全部钻孔alldrilledhole ...
基于1个网页-相关网页
·2,447,543篇论文数据,部分数据来源于NoteExpress
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动