奥宝科技(Orbotech)南中国区总经理叶国梁表示，中国大陆电路板制造商已计划于2012年导入任意层互连(ELIC)高密度互连PCB电路板量产，将营运触角从低阶延伸至智慧型手机、医疗、工业、军事、基地台和伺服器等高阶应用领域。
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任意层互连
Arbitrary layer interconnection
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本发明技术方案能够使印刷线路板中任意层信号互连。
The technical scheme can lead signals at all layers in the printed circuit board to be connected with each other.
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