...电制程中的湿蚀刻与 干蚀刻，化学机械抛光，同时复合电镀加工法以及电解线上削锐法， 各加工法介绍如下： 1﹒湿式蚀刻(Wet Etch)：湿式蚀刻是利用化学溶液来溶解矽晶圆 表面的材料，化学反应生成物是气体、液体或是可溶解于蚀刻 剂的固体，常用的蚀刻液有硝酸...
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TFT制程简介 电子封装专用设备_纺织/轻工业_工程科技_专业资料。电子封装专用设备第一部分 1...湿法刻蚀 (Wet Etch)是利用溶液与被刻蚀材料之间的化学反应,来去除未被掩 蔽..
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图3.5 蚀刻 蚀刻可分成干蚀刻及湿蚀刻： (1)湿蚀刻(wet etch)： 利用薄膜与特定溶液间的化学反应，去除未被光阻覆 盖的薄膜。 图3.4 显影 优点是制程单纯，产量快。
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