...的外加电阻器co-firing共烧是瓷质混成pcb电路板(hybrid)的1个制程,将小规模板面上已经印刷各式贵金属厚膜糊(thellock film paste)的线路,置于高温中烧制使厚膜糊中的各类有机载体被烧掉,而留下贵金属导体的线路,以做为互连的导线crossover越交,搭交板面纵横两条...
基于1个网页-相关网页
thellock film paste
锁膜膏
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动