... Tackiness粘着性, 粘手性. Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材. ...
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...p)，进行封装，形成电子元件的制程，其中IC借由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称（TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。
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按装配技术又可以 分为引线键合方式和载带自动键合（Tape automatic bonding，TAB）方式。各厂家根据产品的需要采用不 同的结构，基本上CSP能做到的，PBGA／TBGA都可 以做到，只...
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