赛普拉斯半导体公司于近日推出一款新型封装，用于其内置一个高精度基准晶体的CY25701可编程扩频晶体振荡器（SSXO）。目前，Cypress公司为该器件提供了一种业界标准的5.0×3.2mm陶瓷LCC封装（CY25701LXC），是此类产品所采用的封装中外形尺寸最小的...
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