...料的廓张Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或者有源元件的接触区，起到与电路焊盘毗连的效用Solderability(可焊性)：为了形成很强的毗连，导体(引脚、焊盘或者迹线)熔湿的(变成可烧焊的)能力Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处置惩罚技术，除开要...
基于1669个网页-相关网页
...mp(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘连接的作用 Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力 Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑...
基于414个网页-相关网页
solderability test 可焊性试验 ; 焊接性试验 ; 焊锡性试验 ; 焊锡性测试
self-solderability 自焊性 ; 直焊性
Solderability Testing 钎焊性测试 ; 焊锡性试验
organic solderability preservative 有机可焊性保护层 ; 有机保护膜 ; 有机保护层 ; 有机可焊性保护
Edge-Dip Solderability Test 板边焊锡性测试
poor solderability 焊锡性不良
solderability checker 可焊性测试仪
solderability tester 可焊性测试仪 ; 焊锡性试验机
Organic Solderability Preservatives 有机保焊剂 ; 有机可焊性保护剂 ; 会由有机可焊性保护层 ; 保护膜
以上来源于: WordNet
应用推荐