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网络释义

  锡银铜

此外,包括锡银铜SnAgCu)在内的无铅焊料,其强度普遍高于有铅焊料,在机械冲击下会将更多的能量载荷传递至焊球下的焊盘与PCB部分,导致了坑裂失效的大量出...

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  锡条

2、锡银铜;无铅波峰锡条SnAgCu

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  合金

对于熔点为217℃的锡-银-铜合金SnAgCu),焊锡锅的温度应在260°-270℃之间。对于高熔点的合金,如锡-铜(SnCu),焊接温度可在270°-280℃之间。

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  无铅焊料

本实验所使用的样品是采用无铅焊料(SnAgCu)作为粘片剂的片焊接温度一时间曲线,功率MOSFET器件。

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短语

SnAgCu-DFA 锡银铜

SnAgCu alloy SnAgCu合金

SnAgCu system SnAgCu系

SnAgCu solder SnAgCu钎料

SnAgCu alloy system SnAgCu合金系

SnAgCu solder alloy SnAgCu钎料合金

SnAgCu solder joints SnAgCu焊点

SnAgCu lead-free solder SnAgCu无铅钎料

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- 来自原声例句
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