思考运用全自动荧光粉点胶机的底部灌充密封胶的开始的主意是要削减硅芯片(silicon die)与其贴附的下面基板之间的整体温度胀大特性不匹配所形成的冲击。对传统的芯片包装,这些应力通常被引线的天然柔性所吸收。
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An aluminum silicon die cast alloy having a very low iron content and relatively high strontium content that prevents soldering to dies into die casting process.
一种铝硅模铸合金,具有非常低的铁含量和相对较高的锶含量,用来防止在模铸过程中焊接在模具上。
The method includes forming physical reference datum directly on an individual silicon die module, and positioning the individual die modules on a temporary holder.
该方法包括 直接在单独的硅裸片模块上形成物理参考基准,以及将该单独的裸片 模块定位于临时固定器上。
Testing the "system on a chip" Much has been written about the concept of a "system on a chip," the ever-increasing integration of logic and analog functions on one silicon die or chip.
测试芯片上的“系统”很多人已写了一个“片面系统”的概念,逻辑和模拟功能不断增长的集成在一个硅芯片或芯片。
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