该工艺采用了氢化的硅碳氧化物(SICOH)薄膜。在众多半导体研究SICOH方案的制造商当中，摩托罗拉已经率先实现了基于SICOH工艺技术微处理器的量产上市。
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目前国内外报道较多的低介电常数薄膜主要有含氟氧化硅（FSG）、含有机物氧化硅 （SiCOH）以及一些有机聚合物和多孔材料等等 [2] 。
SiCOH films SiCOH薄膜
porous SiCOH films 多孔SiOCH薄膜
porous SiCOH ultra-low-k film 多孔SiCOH薄膜
SiCOH low dielectric constant films SiCOH低k薄膜
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