....DOC Key words: SiC wafer; nanogrinding; cup wheel; flatness; surface roughness; damage [gap=22384]关键词：碳化硅晶片；纳米磨削；杯形砂轮；平整度；表面粗糙度；损伤 ...
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polished SiC single crystal wafer 碳化硅抛光片
sic wafer
碳化硅晶片
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In this paper, part of theoretical and experimental studies on the application of UV laser in dicing of sapphire wafer and SiC were presented.
本论文对紫外激光应用于蓝宝石晶圆和碳化硅等材料的划切加工技术进行了部分理论与试验研究工作。
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