...008年将开始使用直径为450mm的硅片，实现特征线宽0．07μm，硅片表面总厚度变化(TTV)要求小于0．2μm，硅片表面局部平整度(SFQD)要求为设计线宽的z／3，硅片表面粗糙度要求达到纳米和亚纳米级，芯片集成度达到9000万个晶体管／平方厘米等。
基于12个网页-相关网页
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动