（3）射频离子镀（RFIP）：在蒸发源和基片之间设 臵高频感应线圈。感应圈一般为7圈，用直径为3mm 的铜丝绕制而成，高度为7cm。
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8 1．2．3．3．其他方法 除了真空蒸发镀膜以及溅射镀膜以外，离子束沉积（IBD）、射频放电离子镀 （RFIP）、气相外延（VPE）也是较为常见的薄膜制备方法。
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