...DALSA公司(多伦多证券交易所股票代码：DSA)将于2010年10月31日至11月3日在芝加哥召开的国际包装展览会(Pack Expo International)的第6158号展台上展出它在食品容器、包装材料和机械领域方面包装和加工应用中所取得的最新成果，
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... 优耐特公司总裁约瑟夫·哈尔克将出席定于2006年10月29日至11月2日在美国芝加哥市麦考密克展览中心举行的国际包装博览会（PACK EXPO International），领略自动化技术的最新发展趋势。优耐特公司是化妆、制药、个人护理用品领域一次性包装和压缩填充设备的领先供货商。
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Molex公司将于十月二十八日至三十一日于美国芝加哥举办的国际包装产业展览会(Pack Expo International)S2957展位上，，发布具有快速连接(QuickConnect)和快速启动(Fast Start-Up，FSU) 功\能的Brad® HarshIO 模组。
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