... 构装之模式： 单晶片模组(Single-Chip Module): 一个模组中， 含有单一个积体电路晶片 多晶片模组(Multi-Chip Module)一个模组中， 含有数个积体电路晶片晶片 混合电路(Hybrid Circuit)： MCM Prof. J.
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LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器 MCM :multi-chip module 多层晶片模组 MELF :metal electrode face 二极体 ..
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Multi-Chip-Module 多芯片芯片模块 ; 所以多采用多芯片模块 ; 多芯片模块
MCM-Multi Chip Module 多晶片模组
Multi-chip module package 多晶片模组封装结构
Multi Chip Module 封装 ; 多芯片组件
multi-chip module -dielectric 多芯片模组
MCM-D Multi-Chip Module-Dielectric 多芯片模组
MCM-Multi-Chip Module 多芯片模块封装
The thermal analysis of the Multi-Chip Module (MCM) is crucial for enhancing module reliability.
多热源、大功率多芯片组件(MCM)热分析的研究是提高其可靠性的关键。
参考来源 - 多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究Imitating the computer network, a networking approach was proposed for future opto-electronic integrated ciucuit chip and multi-chip module interconnection on electro-opticalprinted circuit board (EOPCB), where copper was used to transfer electrical energy andwaveguide was used to transmit data.
介绍了光电混合印制线路板技术,并提出用光波导传输数据、铜片传输能量,模仿计算机的网络互连模式在光电混合印制线路板上实现光电集成芯片或多芯片模块的网络连接的设想。
参考来源 - 大规模并行处理系统光互连网络研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
以上来源于: WordNet
Can be realized a multi-chip module, and one multi-machine.
可实现一模多片，一人多机。
This paper presented a new method for multi chip module routing.
对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
In 3d-mcm (multi chip module) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
在3d - MCM(多芯片组件)封装设计中，大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
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