Multi-chip module 多晶片模组 ; 多层晶片模组
Multi-Chip-Module 多芯片芯片模块 ; 所以多采用多芯片模块 ; 多芯片模块
Memory Multi-Chip Package 芯片内存模块 ; 多芯片内存模块 ; 的多芯片内存模块
MCM-Multi Chip Module 多晶片模组
Multi-Chip Packaging 多芯片封装
Multi-chip saw 多片锯
multi chip model 多芯片模块 ; 多芯片组件
Multi-Chip Packages 片封装 ; 芯片封装 ; 装 ; 多芯片模块制造技术
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Multi-chip packaging ( MCP ) technologies and their basi status, state-of-art of applications for mobile phone memory are reviewed in this paper.
文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况，这一技术在手机存储器的应用现状等。
For fabrication, a thin film process of high density routing and multi-chip assembly is adopted to meet the performance and structure requirements.
在制作上，根据性能和结构要求，采用了高密度布线、多芯片组装的薄膜工艺。
Further, it USES Dual Chip Modules (DCMs) and Multi-Chip Modules (MCMs) as the basic building blocks for its mid-range and high-end servers, respectively.
此外，它还分别使用双芯片模块(DCM)和多芯片模块(MCM)作为其中端服务器和高端服务器的基本构建块。
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