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mold compound

  • 模压胶料:一种用于电子元器件封装的材料,通常由树脂、填料和固化剂组成。

网络释义

短语

alkyd molding compounds 醇酸模塑料

bulk molding compounds 整体模塑料

thermosetting molding compounds 热固模制配料 ; 热固涂膜

sheet molding compounds 全张模制化物 ; 全张成型

EPOXY MOLDING COMPOUNDS 材料 ; 环氧模塑料 ; 介绍了环氧树脂塑封料

Phenolic molding compounds 酚醛模制化合物

Epoxy Sheet Molding Compounds 环氧片状模塑料

silicone molding compounds 有机硅模塑料

epoxy molding compounds for semiconductors 半导体用环氧模塑料

 更多收起网络短语

双语例句

  • Study on Latent Curing Agent of Epoxy Resin Sheeting Molding Compounds;

    研究玻璃粉环氧树脂封接复合材料的制备与性能。

    youdao

  • The epoxy molding compounds (EMC) was prepared by hot pressing molding method.

    采用模压法制环氧塑料(EMC)。

    youdao

  • The recent research and development of the high performance epoxy molding compounds are summarized in the present paper.

    本文综述近年来国内外在高性能环氧树脂电子封装材料方面研究进展情况。

    youdao

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