...分别为 环氧树酯 探针卡 (Epoxy Ring Probe Card)、垂直式探针 卡 (Vertical Probe Card) 与微机电式 探针卡 ( MEMS Probe Card ),就目前而言,业界中现行的晶 圆测试技术主要是 透过环氧树脂技术将探针直接连接至印刷电 路板,制作 方式是透过人工方式逐一组...
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好的三维金属微结构,如微机电探针卡(MEMS probe card),这仍是待解决的课题。
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