mechanical standardization of semiconductor devices--part 5 recommendations applying to tape automated bonding tab of integrated circuits
半导体器件的机械标准化。应用于集成电路的磁带自动粘接标签的第5部分建议
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动