台光电主管说明，新竹厂营运项目包括铝基板材料、多层板压合(Mass Lam)，其中铝基板材料在铝基板技术成熟下，已经获得TV大量采用，带动今年的出货量明显增温，而公司本身受惠于PCB厂的订单热络，接下来...
基于36个网页-相关网页
联致科技成立于1998年9月，目前3大主要产品线包括多层基板压合代工(Mass Lam)、高阶铜箔基板(CCL)，以及防焊油墨与光阻等精密化学品(Fine Chemicals)，业务内容多属印刷电路板之关键原料及前段制程作业。
基于32个网页-相关网页
在CCL厂联茂电子(6213-TW)在2005年宣布退出在台湾的PCB内层压合(Mass Lam)之后，让此一在台湾的PCB部分制程代工业务订单流向深受业界重视，除了台光电子(2383-TW)一直在扩充内层压合产能之外，顶伦(3099-...
基于20个网页-相关网页
应用推荐