...折型电感，具体技术方案如下：一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，其特征在于：所述电感分为9层，并采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为基底；所述电感设置有端口1和端口2两个端口；所述端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型，并对边角进行钝化处理；所...
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答：公司介入LTCC产品的生产、研发时间较早，LTCC技术（低温共烧陶瓷技术）是一种多层陶瓷微波材料技术，它可以将无源元件内埋置到基板内部同时将有源元件贴装在基板表面，在设计上具有很大的灵活性，是目...
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...多层陶瓷天线，前者是使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后，再将天线的金属部份印在陶瓷块的表面上；后者则采用低温共烧（LTCC）的方式将多层陶瓷迭压对位后再低温烧结，所以天线的金属导体可以依设计需要印在每一层陶瓷介质层上，故可有效缩小天线所需尺寸，...
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许正源认为，美磊核心竞争力在速度，以低温陶瓷共烧（LTCC）的设计流程为例，日系厂商整个流程需要1.5个月至2个月，美磊仅需2周至3周，速度快上甚多，加上在客户群上，从2008年开始，就已经...
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LTCC-M 基板
LTCC System and Green Tape 低温共烧陶瓷系列
LTCC Express 呼叫中心
LTCC Advance 呼叫中心
HF LTCC 与低温共烧高频组件
WT-LTCC 通道与野生型
Modeling still remains a major bottleneck for efficient LTCC circuits CAD technique.
建模方法一直是LTCC电路计算机辅助设计技术的主要瓶颈。
Modeling and analysis, optimization, and synthesis are the issues in design of LTCC filters.
而建模分析和优化综合是叠层ltcc滤波器设计的关键。
Realization and progression of LTCC depends on two key joints of flow casting and low temperature co-fired ceramic in great degree.
LTCC技术的实现和进步很大程度上依赖于流延和低温共烧陶瓷这两个关键环节。
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