通过提供使用经济高效的超模压塑料封装和金属陶瓷封装（采用飞思卡尔低热阻（Low Rth）技术）的高功率RF晶体管，飞思卡尔正在帮助制造商满足这些需求。HV7产品中计划包括具有行业最高额定功率的封装设备。
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low rth
低仅仅
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