Alternatively, the logical data link layer can use LANE Version 1 over PVC.

另一种选择是，逻辑数据链路层可以使用PVC上的LANE第一版(LANE Version 1 over pvc)。

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The logical data link layer can use SNAP encapsulation (as defined in RFC 1483).

逻辑的数据链路层可以使用SNAP封装(定义于RFC 1483)。

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The objective is to identify and link these key functions and data elements, yielding a logical system design.

目的是要区分并联接这些关键的功能和数据元素，随之产生逻辑系统设计。

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