本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导..
基于686个网页-相关网页
图6是根据另一实施方案的具有桨向下构造的隐藏桨引线框芯片级封装(LFCSP)的截面。具体实施方式某些实施方案的以下详细描述呈现本专利技术的特定实施方案的不同描述。
基于148个网页-相关网页
...成的电源管理IC结合了两个3MHz时，效率高，1.2A降压调节器与两个300-mA的LDO（低压降）稳压器在一个小型LFCSP（引脚架构芯片级）封装。同样在今天，ADI公司推出的ADP5024稳压器/LDO，这是相同的ADP5034，但功能单一的300毫安LDO稳压器。
基于118个网页-相关网页
采用更小型的LFCSP(导线架晶片尺寸封装)，ADG3308在输入与输出端都具有三态切换，提供设计更高的弹性。
基于44个网页-相关网页