...电路权焊料切片”中心定位于印刷电路板焊盘界面上，低共熔点焊料焊接轮廓内，“焊料球切片”中心定位引线焊球(lead solder ball)内，“元器件焊盘切片”中央定位于元器件界面的低共熔点焊料焊接轮廓线内。
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lead solder ball
铅焊锡球
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