...r-Society Coordination (JCIC) 团体合作联合委员会 Joint Electronic Device Engineering Council (JEDEC) 电子器件工程联合会 Joint European Silicon Submicron Initiative (JESSI) 欧洲联合硅次微米始创会 ..
基于21个网页-相关网页
联合电子元件工程委员会(JEDEC, Joint Electronic Device Engineering Council) 的BGA指引手册提出了许多物理特性和提供对包装供应商的形式上的灵活性。
基于8个网页-相关网页
...产品线，它采用美光0.11微米高阶制程制造，完全符合联合电子设备工程会议(JEDEC，Joint Electronic Device Engineering Council)所制定的DDR400业界标准规格，且有助于提升双通道系统的系统内存密度。
基于4个网页-相关网页
应用推荐