...中国科协批准，由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）、电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会（IEEE-CMPT）和西安电子科技大学共同主办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2010）在西安举行，来自20个国家和地区的近400人...
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