全局平坦化
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The Chemical mechanical Polishing (CMP) is the only global planarization techniques.
化学机械抛光CMP是目前最好的也是唯一能实现全局平面化的技术。
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At the present time, chemical mechanical planarization (CMP) is the most effective technology for global and local planarization of the wafer in IC manufacturing.
目前，化学机械抛光技术(CMP)被认为是能够实现晶圆表面局部平坦化和全局平坦化的最佳方法。
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