另外SiC基板方面，电装、丰田中央研究所和昭和电工展出了技术研究联盟——新一代功率电子研究开发机构（FUPET）正在开发的6英寸（150mm）口径试制品。该基板的最大特点是位错密度仅为每平方厘米数千个。
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