倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推入低成本、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。
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...升高而停止流动，尤其是在覆晶构装(Flip Chip Package)应用中，每一Strip 必须点胶之數 目远超过在覆晶组装(Flip Chip Assembly)中之晶粒數，因此黏度的稳定更为重要；此外因覆晶构装黏 著过程必须使用助焊剂，而助焊剂通常会降低底层充填用液态封胶对锡铅凸块...
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flip chip assembly
倒装芯片组装
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