软性铜箔基材（ 英文缩写 FCCL：Flexible Copper Clad Laminate），又称为：挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板，FCCL是挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit board/FPC）的加工基材。
软性印刷电路板（FPC）是近年景气透明度最高的产业之一，今年第二季明显下游优于上游软性铜箔基板（FCCL），导致全台FCCL大厂台虹第二季及上半年营运分别不如第一季及去年同期，但FPC大厂嘉联益、台郡在上半年，仍缴出优于去年同期的成绩...
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近几年国外在高频高速信号传输、细导线的电路板(非挠性线路板)的基材上，也广泛采用压延铜箔。 挠性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
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...挠性电路板（FPC）挠性覆铜箔基材（FCCL）行业研究报告 软板（FPC），即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性...
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FCCL Coater 挠性覆铜箔涂布机
Adhesiveless FCCL 无胶基材
two-layer FCCL 二层柔性覆铜板
2L-FCCL 二层挠性覆铜板
3-LAYER FCCL 使得三层有胶软板基材
Halogen-Free FCCL 无卤挠性覆铜板
Free-Adhesives FCCL 无胶型挠性覆铜板
FCCL folliculr center cell lymphom 滤泡中间性淋巴瘤
FCCL follicular center cell lymphoma 滤泡中心性淋巴瘤
This article mainly introduce the basic technical way and current primary achievement for the development of 2L-FCCL.
文章重点介绍开发二层挠性覆铜板的基本技术路线和目前的初步成果。
Various polyimide was synthesized from 3-BAPP with various dianhydrides. The application of the polyimiders to two-layer flexible copper clad laminate(2L-FCCL)was researched.
用3-BAPP与多种二酐合成出多种聚酰亚胺，并在二层法挠性覆铜板（2L-FCCL）的应用方面做了一些研究。
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